ミリ波回路用配線板の接合技術
まずはこちらをご覧ください
※画像が小さい場合はウィンドウを広げて再度クリックしポップアップさせてください。
電子?情報?通信
- 基板接合、ミリ波、バンプ、電磁界解析
電子回路の高速化に伴い、基板内ではミリ波（30GHz～300GHz）で信号が伝送されるようになった。基板内の回路設計も重要であるが、基板同士を接合するための技術も重要である。従来は接合面?点でミリ波の信号が反射や減衰することなくバンプあるいはその材料が設計されておらず課題となっていた。本発表では表皮効果などを考慮し、電磁界解析と共にバンプなどミリ波用接合技術について188bet体育_188bet备用网址?開発中の内容を述べる。
- 代表出展者
- 工学部 先端磁気デバイス188bet体育_188bet备用网址室／コネクテックジャパン株式会社
- 共同出展者
- コネクテックジャパン株式会社：下石坂 望（信州大学大学院社会人博士生）
工学部電子情報システム工学科：佐藤 敏郎